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          軟硬結合版有哪些差異

          2021-02-12

          軟硬結合板兼具硬板的穩定性與軟板可立體組裝,發展前景十分可觀。然而軟硬結合板的制作過程比較復雜,其中更是有一些關鍵技術難點比較難控制;下面深聯電路將以六層單張撓性板對稱結構為例,作簡單介紹。

           此款軟硬結合板的制作基本流程:


          http://www.aonanglodge.com/images/admin/upload/20200228/50a4b0f6693929fd5ed528333c245e83.jpg


          2. 本款軟硬結合板的產品設計特點:


          結構對稱

          單張撓性板

          撓性板整板貼覆蓋膜

          剛性板芯板厚度≥0.4mm(整體板厚≥1.2mm)


          3. 以下為這款軟硬結合板的壓合疊構設計:


          http://www.aonanglodge.com/images/admin/upload/20200228/26f64d6950465ad99138e585186518cb.jpg


          4.制作中的難點:


          4.1軟板部分:

          ★硬板PCB生產設備制作軟板,由于軟板材料軟、薄,軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過,避免卡板報廢。


          ★壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜,注快壓參數。快壓時壓力要達2.45MPa,快壓時候要平整、壓實,不能出現氣泡空洞等問題。


          4.2硬板部分:

          ★硬板Core的開窗與PP。硬板采用控深銑開窗,PP要采用NO-FLOW PP,NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過量。


          ★軟硬結合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩定性較差,故要優先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作,根據其漲縮系數來制作硬板部分。

           

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